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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
英特尔将不再优先考虑内部生产，而是更多地依赖外部供应商。
据韩国媒体ETNews援引业内人士消息称，英特尔已开始授权其半导体玻璃基板技术，允许其他公司使用该技术。据报道，该公司正在与多家玻璃基板制造商以及材料、零部件和设备供应商进行洽谈，并考虑在特定条件下授予一定期限的使用权，并收取专利费。
报告强调，这标志着英特尔玻璃基板业务的战略转变。英特尔将不再优先考虑内部生产，而是更多地依赖外部供应商。
报告还指出，英特尔不太可能完全放弃采用玻璃基板。相反，其授权策略可能会为新的合作铺平道路。鉴于三星电子、AMD、博通和亚马逊等主要厂商已承诺采用玻璃基板，业界预计英特尔也将效仿。
与此同时，由于预计要到2030年才能实现量产，英特尔似乎正转向授权许可，以此作为其技术货币化的一种方式。正如报告所指出的，该公司在代工业务方面持续的困境被广泛认为是这一转变背后的一个关键因素。
英特尔授权推动玻璃基板快速发展
英特尔的新方向也有望重塑玻璃基板市场的竞争格局。报道称，英特尔可能不再以制造商的身份参与竞争，而是以客户的身份重新进入该领域，这将为三星电机和Absolics等供应商创造机会。
此外，报告还强调，英特尔此举或将加速整个玻璃基板行业的商业化进程。报告指出，随着英特尔庞大的专利组合投入使用，后来者或将能够以更快的速度推进其发展。
行业参与者竞相实现玻璃基板商业化
全球企业正在加紧推进玻璃基板的商业化进程。据《ETNews》报道，SKC 的子公司 Absolics 正在加大产能。该公司计划在 2025 年底前完成量产准备，并有望成为首家实现玻璃基板商业化的公司。该公司已在其位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能为 12,000 平方米。
其他公司也在迅速行动。三星计划到2028年在先进半导体领域采用玻璃基板中介层，以“满足客户需求”，并且已在其世宗工厂开始运营一条试验生产线。
在显示技术、半导体封装等领域，玻璃基板相比有机基板具有多方面显著优势，这些优势使其在高端应用场景中逐渐成为新的选择。
稳定性超强：玻璃的热稳定性和机械稳定性远胜塑料，高温下也不容易变形，能减少芯片的机械应力，大大延长使用寿命。
平整度绝佳：玻璃表面非常平整，这对芯片封装中的光刻工艺来说太重要了，能提高聚焦精度，让封装质量更上一层楼。
信号传输更快：通过玻璃通孔（TGV）技术，可以在玻璃上做出更精细的线路，布线密度更高，线路更薄，信号传输时的损耗更小，速度自然更快。
成本有潜力：虽然玻璃基板的前期投入高，但一旦规模化生产，物料成本会比塑料低，长期来看性价比更高。
虽然玻璃基板前景广阔，但对于先进封装技术而言，玻璃基板仍是一个相对较新的领域，还需要经历一个较长的发展过程。
比如，玻璃通孔成孔技术是制约TGV发展的主要困难之一。目前，TGV的制作工艺包括但不限于喷砂法、聚焦放电法、等离子刻蚀法等。从玻璃基板制造工艺及行业应用来看，激光诱导刻蚀法是目前最主流的TGV制作工艺之一。其主要方法相对简单，即通过激光对玻璃进行改性处理，然后在青木酸中利用不同的时间控制来制作不同孔径的孔。然而，尽管单个或少量孔的制作可能较为简单，但当数量增加到数十万个时，难度会以几何级数增长。这也是许多TGV未能达到预期效果的原因之一。此外，如何测试每个通孔的良率或尺寸精度，也是需要考虑的问题。目前来看，除了玻璃基板的先进板厂在研发之外，进程比较快的是那些原本从事光电或玻璃相关工艺的工厂。
不过，技术难点并非唯一决定因素。商业化成功还需考虑市场需求、客户接受度及供应链成熟度。只要存在明确的市场需求，即使存在技术难题，企业也会通过创新和定制开发来克服，推动技术走向市场。
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